20世紀(jì)，激光技術(shù)與原子能、半導(dǎo)體及計(jì)算機(jī)一并稱(chēng)為四項(xiàng)重大發(fā)明。相比與大眾接觸面更廣的半導(dǎo)體和計(jì)算機(jī)技術(shù)，人們對(duì)于激光行業(yè)的熟悉程度遠(yuǎn)不及前兩者。

然而，作為高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)之一，激光產(chǎn)業(yè)在快速發(fā)展下已在全球形成了龐大而豐富的產(chǎn)業(yè)鏈分布，在下游的應(yīng)用中也已滲透消費(fèi)電子、高端材料、半導(dǎo)體加工、汽車(chē)、船舶、通訊、醫(yī)療美容等眾多領(lǐng)域。

根據(jù)不同制造流程，目前激光技術(shù)主要分為激光切割、激光打標(biāo)、激光雕刻、激光焊接、激光熔覆等細(xì)分工藝。由于技術(shù)具有精度高、速度快、非接觸式、智能化、柔性化等特點(diǎn)，激光加工技術(shù)也仍正逐步取代傳統(tǒng)加工覆蓋至更多領(lǐng)域。

近日，又一家主營(yíng)業(yè)務(wù)為激光加工設(shè)備運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)相關(guān)的企業(yè)金橙子科技遞交了科創(chuàng)板IPO申報(bào)材料。

激光加工控制系統(tǒng)為主營(yíng)業(yè)務(wù) 毛利率達(dá)70%

智通財(cái)經(jīng)APP了解到，激光的發(fā)生裝置為激光器，一個(gè)典型的激光器主要由光學(xué)系統(tǒng)、電源系統(tǒng)、控制系統(tǒng)和機(jī)械結(jié)構(gòu)四大部分組成。其中，電源系統(tǒng)、控制系統(tǒng)和機(jī)械結(jié)構(gòu)共同輔助光學(xué)系統(tǒng)輸出激光。

目前，金橙子科技的主要產(chǎn)品包括激光加工控制系統(tǒng)、激光系統(tǒng)集成硬件及激光精密加工設(shè)備等，產(chǎn)品系列覆蓋激光標(biāo)刻、激光切割、激光焊接、激光清洗等領(lǐng)域。

具體來(lái)看，激光加工控制系統(tǒng)以運(yùn)動(dòng)控制軟件為核心，與運(yùn)動(dòng)控制卡組合使用，是激光加工設(shè)備自動(dòng)化控制的核心數(shù)控系統(tǒng);激光系統(tǒng)集成硬件為公司根據(jù)客戶(hù)需求提供集成化解決方案，向客戶(hù)配套提供經(jīng)過(guò)聯(lián)調(diào)聯(lián)試后的配套硬件;激光精密加工設(shè)備主要包括激光調(diào)阻等領(lǐng)域的加工設(shè)備。

其中，激光加工控制系統(tǒng)被稱(chēng)為激光加工設(shè)備的“核心控制大腦”，決定設(shè)備加工精密水平、加工速率、自動(dòng)化水平等加工能力的關(guān)鍵控制中心，也是金橙子科技當(dāng)前最主要的收入來(lái)源。2018-2020年度及2021年上半年，激光加工控制系統(tǒng)業(yè)務(wù)為公司貢獻(xiàn)的收入比重均在70%以上。

據(jù)智通財(cái)經(jīng)APP了解，2018-2020年度，金橙子科技分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6963.20萬(wàn)、9242.31萬(wàn)、135.13億元，復(fù)合增長(zhǎng)率約為39.31%，于2021年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.02億元;凈利潤(rùn)分別為1723.60萬(wàn)、1605.55萬(wàn)、4019.70萬(wàn)，復(fù)合增長(zhǎng)率約為52.71%，2021年上半年則為3023.24萬(wàn)元。

盈利能力方面，金橙子科技于2018-2020年度及2021年上半年分別實(shí)現(xiàn)毛利率66.11%、64.02%、61.29%及62.21%，凈利率分別為24.75%、17.37%、29.75%及29.66%。

其中，相較產(chǎn)品功能或形態(tài)相似的同行可比公司而言，柏楚電子由于在國(guó)內(nèi)中低功率激光切割控制領(lǐng)域中占有 60%左右份額，占據(jù)主導(dǎo)地位，綜合毛利率水平維持在80%以上。相比之下，金橙子科技的綜合毛利率水平與維宏股份較為接近。

若具體從公司最主要業(yè)務(wù)激光加工控制系統(tǒng)來(lái)看，由于產(chǎn)品類(lèi)型等因素差異，金橙子科技業(yè)務(wù)毛利率小幅低于柏楚電子和維宏股份，但整體處于較高水平。

而在激光精密加工設(shè)備方面，公司業(yè)務(wù)毛利率高于可比公司的平均水平。其中，金橙子激光精密加工設(shè)備的較高毛利率主要由激光調(diào)組設(shè)備所拉升。據(jù)了解，由于技術(shù)難度較高，激光調(diào)阻設(shè)備目前在國(guó)內(nèi)的競(jìng)品較少，因而具有較高的毛利率水平。相較之下，公司定制化激光加工設(shè)備的毛利率則相對(duì)較低。

高功率激光切割或?yàn)橄乱徊礁?jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)

據(jù)智通財(cái)經(jīng)APP了解到，在當(dāng)前的激光產(chǎn)業(yè)中，上游主要包括光源材料、光電子元器件等，中游則包括金橙子所主營(yíng)的數(shù)控系統(tǒng)及激光設(shè)備等。

而在產(chǎn)業(yè)下游，標(biāo)刻需求已不再占據(jù)大半江山。相比之下，激光切割、焊接等應(yīng)用端需求異軍突起，成為當(dāng)前激光行業(yè)下游應(yīng)用的趨勢(shì)。同時(shí)，隨著面板、3C、動(dòng)力電池、3D打印等技術(shù)的更廣泛應(yīng)用，激光的下游應(yīng)用日漸多元化。

據(jù)《2021 年中國(guó)激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示，2020 年，國(guó)內(nèi)工業(yè)激光設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到432.1億元，約占國(guó)內(nèi)激光加工設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的 62.44%。而在工業(yè)激光設(shè)備的應(yīng)用中，激光切割的占比最高，達(dá)41%;激光標(biāo)刻與激光焊接則分別以13%并列第二。

而展望未來(lái)，美國(guó)IPG則預(yù)測(cè)，高功率切割焊接、醫(yī)療、遙感、非金屬材料微加工將成為激光行業(yè)新的增長(zhǎng)點(diǎn)，預(yù)計(jì)2023年高功率切割和焊接將成為激光裝備的第一大應(yīng)用領(lǐng)域。

從這一趨勢(shì)來(lái)看，激光切割尤其是高功率切割正成為激光行業(yè)中發(fā)展較為快速的細(xì)分賽道。而其中，作為激光切割設(shè)備的關(guān)鍵功能部件，激光控制系統(tǒng)通過(guò)集成CAD、CAM、NC關(guān)鍵技術(shù)，涵蓋包括排版、切割、數(shù)控、調(diào)高傳感等各個(gè)流程，形成了一套激光切割整體解決方案。

目前，從金橙子的主要產(chǎn)品激光加工控制系統(tǒng)來(lái)看，行業(yè)內(nèi)專(zhuān)業(yè)從事激光加工控制系統(tǒng)的企業(yè)相對(duì)較少、行業(yè)集中度較高。《2020年激光行業(yè)研究報(bào)告》也曾提到，相比于價(jià)格戰(zhàn)競(jìng)爭(zhēng)較為激烈的激光器市場(chǎng)，激光加工控制系統(tǒng)市場(chǎng)格局較好，不存在激烈的價(jià)格戰(zhàn)。

據(jù)東吳證券研報(bào)顯示，在我國(guó)中低功率激光切割控制系統(tǒng)領(lǐng)域，本土企業(yè)已基本實(shí)現(xiàn)了進(jìn)口替代。國(guó)產(chǎn)激光運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)在中低功率市場(chǎng)已占據(jù)主導(dǎo)地位，業(yè)內(nèi)前三家企業(yè)(柏楚電子、維宏股份、奧森迪科)市場(chǎng)占有率約為90%，其中，柏楚電子市場(chǎng)占有率約為60%。

而在未來(lái)，隨著國(guó)產(chǎn)化激光器的功率逐步提高，價(jià)格逐步下降，本土中低功率激光設(shè)備的制造商正逐步進(jìn)入高功率激光設(shè)備制造領(lǐng)域，高功率激光切割總線控制系統(tǒng)的市場(chǎng)規(guī)模也將進(jìn)一步增長(zhǎng)。據(jù)東吳證券預(yù)計(jì)，2022年高功率激光切割總線控制系統(tǒng)銷(xiāo)量將超過(guò)2萬(wàn)套，對(duì)應(yīng)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到近10億元。

可以看到，高功率激光切割設(shè)備對(duì)切割性能的要求相對(duì)較高，而當(dāng)前在高功率激光切割控制系統(tǒng)方面仍是國(guó)際廠商占據(jù)了據(jù)對(duì)優(yōu)勢(shì)。未來(lái)高功率激光切割設(shè)備及高功率激光切割控制系統(tǒng)無(wú)疑將成為行業(yè)增長(zhǎng)及國(guó)產(chǎn)替代的主要方向之一。

從金橙子目前在研的項(xiàng)目來(lái)看，解決中高功率加工應(yīng)用中易出現(xiàn)大光斑、掃描速度慢、散熱性差等問(wèn)題的轉(zhuǎn)鏡掃描控制系統(tǒng)為公司在該領(lǐng)域上有所布局的在研產(chǎn)品。未來(lái)，若公司在該領(lǐng)域的研發(fā)展現(xiàn)成果，或有望進(jìn)一步迎來(lái)放量增長(zhǎng)。

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